電解處理是大家在電鍍工業(yè)中常用的去除雜質(zhì)的方法。電解處理亦是一個電鍍過程，不過它不是以獲得良好電鍍層為目的，而是以去除雜質(zhì)(或調(diào)整鍍液成分含量)為目的。所不同的只是在陰極上不吊掛零件，而是改為吊掛以去除雜質(zhì)而制作的電解板(又稱假陰極)。在通電的情況下，使雜質(zhì)在陰極電解板上沉積、夾附或還原成相對無害的物質(zhì)。在少數(shù)情況下，電解去除雜質(zhì)也有在陽極上進行的，使某些能被氧化的雜質(zhì)，在通電的情況下，到達陽極上氧化為氣體逸出或變?yōu)橄鄬o害的物質(zhì)。

一、電解法適用于去除容易在電極上除去或降低其含量的雜質(zhì)

電解法適用于容易在電極上被氧化或還原除去或降低其含量的雜質(zhì)。電位較正的雜質(zhì)離子危害大一些，容易用電解法去除;反之，電位較負的雜質(zhì)離子危害小一些。

氰化物對許多金屬離子都有配位化合作用，使得它們的析出電位變負，不容易電解析出。氰化鍍銅或銅合金、氰化鍍銀、氰化鍍金(包括酸性鍍金)鍍液，如果使用低電流電解，則成為正常電鍍了，陰極上析出的主要是銅或銅合金、銀、金，對去除重金屬雜質(zhì)是無效的。鉛雜質(zhì)雖能和氰化物發(fā)生配位化合反應(yīng)，鉛雜質(zhì)與氰配位化合離子很不穩(wěn)定，在pH值等于4時幾乎全部水解了。Pb“電極電位也比較正，容易在陰極低電流區(qū)電沉積，因此，除酸性鍍硬金鍍液外，氰化物鍍液中的鉛雜質(zhì)可以用低電流電解去除。

而當金屬雜質(zhì)的析出電位較負時，需用較大的陰極電流密度電解，但是鍍層金屬損失過大。如氯化鉀鍍鋅溶液中的鐵雜質(zhì)，其影響在中高電流區(qū)，如果非要用電解去除，只能選用大電流處理，這樣做則鋅的損失太大了，所以不能用電解法而是適合采用化學法處理。

二、電解條件的選擇

這里所指的電解，目的是要去除鍍液中的雜質(zhì)，但是在電解去除雜質(zhì)的同時，往往也伴隨有溶液中主要金屬離子的放電沉積。為了提高去除雜質(zhì)的速率，減慢溶液中主要金屬離子的沉積速率，就要注意電解處理的操作條件。

①電流密度：電解處理時，以控制多大的電流密度為好，原則上要按照電鍍時雜質(zhì)起不良影響的電流密度范圍。也就是說，在電鍍過程中，若雜質(zhì)的影響反映在低電流密度區(qū)，那么電解處理時應(yīng)控制在低電流密度下進行，假使雜質(zhì)的影響反映在高電流密度區(qū)，則應(yīng)選用高電流密度進行電解;如果雜質(zhì)在高電流密度區(qū)和低電流密度區(qū)都有影響，那么可先用高電流密度電解處理一段時間，然后再改用低電流密度電解處理，直至鍍液恢復正常。在一般情況下，凡是用低電流密度電解可以去除的雜質(zhì)，為了減少鍍液中主要放電金屬離子的沉積，一般都采用低電流密度電解。事實上，電鍍生產(chǎn)中，多數(shù)雜質(zhì)的影響反映在低電流密度區(qū)，所以通常電解處理的電流密度控制在O.1A/dm2～O.5A/dm2之間。

②溫度和pH值：電解處理時溫度和pH的選擇，原則上也是要根據(jù)電鍍時雜質(zhì)起不良影響較大的溫度和pH范圍。例如鍍鎳溶液中的銅雜質(zhì)和NO3-雜質(zhì)，在pH較低時的影響較大，所以電解去除鍍鎳溶液中的銅雜質(zhì)和NO3-雜質(zhì)時，應(yīng)選用低pH進行電解，在這樣的條件下，去除雜質(zhì)的速率較快。有些雜質(zhì)在電解過程中會分解為氣體(如NO3-在陰極上還原為氮氧化物或氨，Cl-在陽極上氧化為Cl2，等，這時就應(yīng)選用高溫電解，使電解過程中形成的氣體揮發(fā)逸出(氣體在溶液中的溶解度，一般隨溫度升高而降低)，從而防止它溶解于水而重新沾污鍍液。

按照一般規(guī)律，隨著鍍液溫度的升高，電解去除雜質(zhì)的速率也增大，所以當加溫對鍍液主要成分沒有影響時，電解處理宜在加溫下進行。但究竟以控制在什么溫度為好，最好通過小試驗確定。

③攪拌：電解處理既然是依靠雜質(zhì)在陰極(或陽極)的表面上反應(yīng)而被除去，那么就應(yīng)創(chuàng)造條件，使雜質(zhì)與電極表面有充分的接觸機會。攪拌可以加速雜質(zhì)運動，使它與電極的接觸機會增多，所以為了提高處理效果，電解時應(yīng)攪拌鍍液。國外資料介紹，在電解處理時用超聲波攪拌鍍液可提高處理效果。因此，有條件的單位，電解處理時應(yīng)盡量加速對鍍液的攪拌。

三、電解處理的要求

①首先要查明有害雜質(zhì)是否來源于電解過程：電解處理可以去除某些雜質(zhì)，但有時也會產(chǎn)生雜質(zhì)。例如有害雜質(zhì)來源于不純的陽極，電解處理時仍用這種陽極，那么隨著電解過程的進行，雜質(zhì)會越積越多;又如雜質(zhì)來源于某些化合物在電極上的分解，那么電解將使這類分解產(chǎn)物逐漸增多。這樣的電解處理，不但不能凈化鍍液，反而會不斷加重鍍液的污染。因此，在電解處理前，要進行必要的檢查，預防處理過程中產(chǎn)生有害雜質(zhì)。

電解用的陰極(假陰極)面積要盡可能大：用電解法去除雜質(zhì)，大多是在陰極表面上進行的，所以增大陰極面積，可以提高去除雜質(zhì)的效率n同時為了在不同的電流密度部位電解去除鍍液中不同雜質(zhì)或同一種雜質(zhì)，要求電解用的陰極做成凹凸的表面(如瓦楞形)，這樣可以提高電解處理的效果。但陰極上的凹處不宜太深，以防止電流密度過小而使雜質(zhì)不能在這些部位沉積或還原。

③電解過程中，要定時刷洗陰極：由于電解處理的時間一般都比較長，在長時間的電解過程中，陰極上可能會產(chǎn)生疏松的沉積物，它的脫落會重新沾污鍍液，所以在電解一段時間后，應(yīng)將陰極取出刷洗，把陰極上疏松或不良的沉積物刷去后再繼續(xù)電解。

④電解處理前，最好先做小試驗估計一下電解處理的效果和時間：有些雜質(zhì)，用電解處理很難除去，若盲目地采用電解處理，可能花了很長時間也不能使鍍液恢復正常。

由于小試驗所取的鍍液少，雜質(zhì)的總量也少，往往在通入足夠量的電量，在不長的時間里就能看出電解處理是否有果。例如取2L有故障的鍍液，掛人2dm2左右的陰極(瓦楞形)，電流2A，電解4h鍍液基本好轉(zhuǎn)，5h鍍液恢復正常，則小試驗表明：每升有故障的鍍液，通入5A·h電量就能使鍍液恢復正常。

由此可以估計，若需要處理的有故障的鍍液為1OOOL，則需通人5OOOA·h左右的電量。假如電解處理時控制電流為1OOA，那么約需電解5Oh。由于小試驗與大槽電解時的操作條件不完全相同，因此小試驗不能作為大槽電解處理的依據(jù)，只能作為一種預先的估計，做到心中有數(shù)。

最后，電解處理操作方法

電解處理可以用間歇法和連續(xù)法兩種。間歇法是當鍍液被雜質(zhì)沾污到影響鍍層質(zhì)量時，就停止生產(chǎn)，陰極上改為吊掛電解板，進行電解處理，直至鍍液恢復正常后再轉(zhuǎn)為正式電鍍生產(chǎn)。

連續(xù)法是在電鍍槽旁邊，放置一個小型的輔助槽，這個輔助槽專用于電解去除雜質(zhì)，其中用一臺泵把需要電解處理的鍍液從電鍍槽抽人輔助槽，同時在輔助槽上面開一個溢流口，使經(jīng)過電解處理的鍍液返回到電鍍槽內(nèi)，以保持鍍槽中鍍液恒定地來回循環(huán)。連續(xù)法可以使電鍍和電解處理同時并行，不必停止生產(chǎn)。此法適用于電鍍過程中雜質(zhì)含量會逐漸增長的操作，例如鋅制品鍍鎳，鍍鎳液中鋅雜質(zhì)容易增長;光亮硫酸鹽鍍銅后鍍鎳，鍍鎳液中銅雜質(zhì)容易增長，假使在這類鍍鎳槽旁邊放置一個輔助電解槽，進行連續(xù)電解，可以抑制鋅或銅雜質(zhì)的增長，防止造成故障。